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锦州PCb焊接来料加工来电垂询 巨源盛服务至上

来源:巨源盛 更新时间:2025-03-01 19:37:43

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接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?  

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。  

为何差分对的布线要靠近且平行?  

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工,有很多电器的制造都运用到这种加工方式,整个流程也是比较简单的。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。  

SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项

1.刀:刀的材料由钢制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°C,相对湿度为45% - 65%RH。

2.钢网:钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

QFP \ CHIP:中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网:钢网的拉伸试验每周进行一次,拉伸值要求在35 N/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时,请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。

确定PCB的层数

需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽,以实现所需的设计。目前,多层板之间的成本差异很小,在设计之初使用了更多的电路层,并且铜均匀分布。

设计规则和限制

要成功完成路由任务,路由工具需要在正确的规则和约束下工作。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。要对所有特殊要求的信号线进行分类,每个信号类应具有优先权。优先级越高,规则越严格。规则涉及印刷线的宽度,大量通孔,平行度,信号线之间的相互作用以及层的限制,这对路由工具的性能具有很大影响。

以上信息由专业从事PCb焊接来料加工的巨源盛于2025/3/1 19:37:43发布

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