组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
每一个元器件被拿起来之后，都会被照一张相，通过对这张相片的图像识别，能够看的出来是否吸歪了，如果歪了，根据图像上歪的数据，系统会自动对贴片位置做一定的补偿，偏了的移动，歪了的旋转。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺，BGA组分是高温敏感组分，操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
以上信息由专业从事电子产品开发服务的华博科技于2025/3/24 10:52:43发布
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