器件与基板的连接：
（1） 尽量缩短器件引线长度；
（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；
（3）选择管脚数较多的器件。
器件的封装选取：
（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；
（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；
（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。
在线自动测试系统按照测试内容或者应用方向的不同，可分为在线测试(ICT)和功能测试(FCT)两大类。简单来说，如果该技术具有市场前景，我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减，令人期待。ICT在线测试主要是针对PCBA上单个零件的好坏、线路上的开短路等问题，它相当于一台自动化程度非常高的万用表，查找PCBA上的零件、开短路问题，而不涉及PCBA的整体功能；而FCT测试则恰恰相反，它主要针对的是整个PCBA或半成品/成品的整体功能，即测试出待测物是否能满足当初设计所想要达到的功能。但总之，无论是ICT还是FCT，这些在线自动测试系统都是由“信号采集-信号调理-数据处理-人机接口-报表输出”这几大部分所组成。
SMT贴片与DIP插件电子加工制造厂，顾名思义，也就是生产电子产品的工厂。它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成，环氧树脂基板的厚度为mm。电子厂产品包括电子、微电子、通讯、计算机、精密仪器等电子产品行业。由于电子产品比较敏感，静电的聚集将严重影响电子产品的品质和各种精密仪器的正常工作，生产环境中的静电会严重影响产品质量，随着元件封装的飞速发展，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊接品质越来越受到工程师们的重视，作为电子元件的基础工程和核心构成，SMT技术（表面贴装技术）与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。
以上信息由专业从事PCb焊接厂的巨源盛于2025/3/25 19:05:23发布
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