在SMT加工行业里,锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用先进的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,采用激光非接触测量锡膏厚度,适合SMT 锡膏厚度监测。
在SMT加工行业里,锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用先进的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,采用激光非接触测量锡膏厚度,适合SMT 锡膏厚度监测。
立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象,元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因:1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是,首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%),无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。
桥接,所谓的桥接,就是不相连的焊点接连在一起,在SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因,1.焊锡膏质量问题,锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。总的来说,SMT贴片加工的优点很多,以上列举的只是很少的一部分。3.印刷对位不准或印刷压力过大,容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。
SMT引线元件焊接的方法:开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。沈阳巨源盛电子科技有限公司,公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。
以上信息由专业从事smt电路板加工样板的巨源盛于2024/4/26 9:54:17发布
转载请注明来源:http://jingzhoushi.mf1288.com/juyuansheng-2742164645.html