SMT贴片加工过程:贴片:主要是将锡膏按工艺要求涂覆在板上相应位置并进行加热固化。锡膏准备:锡膏应放在冰箱冷藏(5℃左右),取出待恢复到室温(约4 小时)后再打开盖,并搅拌均匀,树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时,器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压,对敏感器件放电。焊点外表潮湿性杰出,即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上。
SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。SMT贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足。
SMT贴片加工中锡膏使用注意事项:储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿先进后出,导致锡膏过长时间存放在冷柜。对于使用元件和微间距无铅元件的电路板来说,更是如此。贴片机的作用是把贴片元器件按照事先编制好的程序,通过供料器将元器件从包装中取出,的贴装到印制板相应的位置上。
以上信息由专业从事电路板贴片报价的华博科技于2024/4/28 9:54:31发布
转载请注明来源:http://jingzhoushi.mf1288.com/huabokeji-2743347236.html
上一条:锦州防静电仪表井尺寸厂商「多图」