热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。
SMT贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等，从根本上开源节流，降低生产的成本。使用SMT贴片的产品可以有无线公话主板、CD主板、机器猫、显卡、键盘板。SMT加工厂安全知识：SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。
对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
以上信息由专业从事电路板研发工厂的华博科技于2024/4/26 7:30:20发布
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